PI Conductive Film är ett material som kombinerar den höga temperaturstabiliteten och ledande egenskaperna hos polyimid (PI) -film. Den uppnår ledande egenskaper genom att belägga ett lager av Indium Tin Oxide (ITO) -film på ytan av polyimidfilm (PI). Denna struktur gör den allmänt använd i applikationer som kräver hög transparens, hög temperaturstabilitet och ledande egenskaper. Produktionsprocessen är i princip en tvåstegsprocess. Först syntetiseras polyaminsyra och sedan tillverkas polyimidfilm genom en filmbildande imidiseringsprocess. Detta material är lämpligt för användning av flexibla solceller eller relaterade enheter i laboratorier.
Detta material är det bäst att utföra tunna filmisoleringsmaterial i världen. Den är gjord av pyromellitisk anhydrid (PMDA) och diaminodifenyleter (ODA) i ett starkt polärt lösningsmedel genom polykondensation och bildning av film och sedan imidisering.
Polyimider är vanligtvis indelade i två kategorier
Termoplastiska polyimider, såsom imidfilmer, beläggningar, fibrer och moderna mikroelektronikpolyimider.
Termosetting polyimider inkluderar huvudsakligen bismaleimid (BMI) typ och monomerreaktantpolymerisation (PMR) -typ polyimider och deras respektive modifierade produkter. BMI är lätt att bearbeta men sprött.
Dess huvudsakliga egenskaper
Den är gul och transparent, med en relativ täthet av 1,39 till 1,45. Polyimidfilm har utmärkt hög och låg temperaturmotstånd, elektrisk isolering, vidhäftning, strålningsmotstånd och medelstora motstånd. Det kan användas under lång tid inom temperaturområdet -269 grad till 280 grader och kan nå en hög temperatur på 400 grader under en kort tid.
Polyimid är den mest värmebeständiga sorten bland industrialiserade polymermaterial. Det används allmänt i högteknologiska fält som filmer, beläggningar, plast, kompositmaterial, lim, skumplast, fibrer, separationsmembran, flytande kristallorientering, fotoresister, etc. I slutet av 1960-talet, mitt land kunde producera polyimidfilmer i små batchar, och det har använts i olika områden, och av avfall, spärr, SPACEM, Rolor, Rolor, Missiler, Missiler, Missiler, har det använts i olika områden, och avgeniering, spärr, SPACEM, Rolor, Rolor, Missiler, Missiler, Missiler, har det använts i olika områden som avgen, NAMIATION, SPACK, SPACEM, Rolor, Missiler, Missiler, Missiler, har det använts i olika områden, och avslag, NAMIL, SPACEM, RIKECK, Rolor, MISSILS, MISSILER Energi och elektroniska och elektriska industrier.
De viktigaste fördelarna med detta material
(1) Utmärkt värmebeständighet. Nedbrytningstemperaturen för polyimid är i allmänhet över 500 grader, ibland ännu högre. Det är en av de mest termiskt stabila varianterna av kända organiska polymerer. Detta beror främst på att molekylkedjan innehåller ett stort antal aromatiska ringar.
(2) Utmärkta mekaniska egenskaper. Draghållfastheten hos det obefogade matrismaterialet är över 100 MPa. Draghållfastheten i Kapton -filmen framställd med anhydrid är 170 MPa, medan den för bifenylpolyimid (upilex S) kan nå 400 MPa. Den elastiska modulen av polyimidfiber kan nå 500 MPa, näst efter kolfiber.
(3) God kemisk stabilitet och fukt och värmebeständighet. Polyimidmaterial är i allmänhet olösliga i organiska lösningsmedel och är resistenta mot korrosion och hydrolys. Sorter med olika strukturer kan erhållas genom att ändra molekylär design. Vissa sorter kan motstå kokning i vatten vid 120 grader i 500 timmar vid 2 atmosfärer.
(4) God strålningsmotstånd. Efter bestrålning med en dos av 5 × 109 rad upprätthålls fortfarande styrkan vid 86%; Efter att vissa polyimidfibrer bestrålas med 1 × 1010 RAD -snabba elektroner är deras styrka retentionshastighet 90%.
(5) Bra dielektriska egenskaper. Den dielektriska konstanten är mindre än 3,5. Om fluoratomer införs i molekylkedjan kan den dielektriska konstanten reduceras till cirka 2,5, den dielektriska förlusten är 10, den dielektriska styrkan är 100 till 300 kV/mm, och volymresistiviteten är {{8} Ω · cm. Därför är syntesen av fluorerade polyimidmaterial ett populärt forskningsområde.
Sammanfattningsvis är PI -ledande film ett tunt filmisolerande material med utmärkt prestanda i världen. Den är gjord av pyromellitisk syra och diaminodifenyleter i ett starkt polärt lösningsmedel genom polykondensation och gjutfilmbildning och sedan imidisering. Det är särskilt lämpligt för användning som ett flexibelt tryckt kretskortsubstrat och olika högtemperaturbeständiga motoriska och elektriska isoleringsmaterial.